द्वारा प्राप्त तथाकथित 'iPhone 6s' के लिए एक कथित योजनाबद्ध Engadget जापान (के जरिए बीजीआर ) से पता चलता है कि अगली पीढ़ी के स्मार्टफोन में 7.1 मिमी की मोटाई हो सकती है, आईफोन 6 और आईफोन 6 प्लस के बराबर मामूली वृद्धि या बराबर, जो क्रमशः 6.9 मिमी और 7.1 मिमी मापते हैं। योजनाबद्ध यह भी बताता है कि 'iPhone 6s' में अभी भी एक होम बटन होगा, जबकि अन्य सभी बटन और पोर्ट अपरिवर्तित रहेंगे।
मोटाई में मामूली 0.2 मिमी की वृद्धि ऐप्पल द्वारा अगले आईफोन में दबाव-संवेदन फोर्स टच तकनीक जोड़ने का परिणाम हो सकती है, जिससे स्मार्टफोन के डिस्प्ले को हल्के टैप और मजबूत प्रेस के बीच अंतर करने और तदनुसार विभिन्न कार्यों को पूरा करने में सक्षम बनाता है। 'आईफोन 6एस' के बारे में भी अफवाह है कि इसमें 7000 सीरीज एल्युमीनियम का इस्तेमाल किया जा सकता है, जो संभवत: अलग-अलग आयामों में योगदान दे सकता है।
योजनाबद्ध 'iPhone 6s' के रियर शेल की लीक तस्वीरों के अनुरूप है, जो पुष्टि करता है कि हैंडसेट में केवल मामूली डिज़ाइन परिवर्तन होंगे। विशेष रूप से, लाइटनिंग कनेक्टर, स्पीकर, माइक्रोफोन, हेडफोन जैक, वॉल्यूम रॉकर, म्यूट बटन, स्लीप/वेक बटन, सिम कार्ड स्लॉट, एंटीना लाइन और रियर-फेसिंग कैमरा और एलईडी फ्लैश के लिए कटआउट सभी iPhone 6 के समान हैं।
'आईफोन 6एस' पर बाहरी डिजाइन में बदलाव की कमी आश्चर्यजनक है क्योंकि 'एस' मॉडल के आईफोन ऐतिहासिक रूप से एक साल पहले जारी आईफोन के समान दिखते हैं। उदाहरण के लिए, iPhone 3GS, iPhone 4S और iPhone 5S, प्रत्येक का डिज़ाइन वस्तुतः iPhone 3G, iPhone 4 और iPhone 5 के समान ही था। इसके बजाय, 'iPhone 6s' का फोकस आंतरिक सुधार पर होगा।
'आईफोन 6एस' लॉजिक बोर्ड की लीक तस्वीरों से पता चलता है कि स्मार्टफोन में क्वालकॉम की एमडीएम9635एम चिप होगी, जो सैद्धांतिक एलटीई डाउनलोड स्पीड 300 एमबीपीएस तक, आईफोन 6 और आईफोन 6 प्लस में 150 एमबीपीएस की अधिकतम स्पीड को दोगुना करने में सक्षम है। अगले iPhone में 2GB RAM के साथ A9 प्रोसेसर होने की भी अफवाह है Apple Pay के लिए अद्यतन NFC चिप और एक बेहतर 12-मेगापिक्सल का रियर-फेसिंग कैमरा।
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