पहला AR/VR हेडसेट जो Apple के विकास में है, उसे वायरलेस तरीके से किसी से टेदर करने की आवश्यकता होगी आई - फ़ोन या अन्य Apple डिवाइस पूर्ण कार्यक्षमता को अनलॉक करने के लिए, रिपोर्ट सूचना .
यह Apple वॉच के केवल-वाईफ़ाई संस्करण के समान होगा, जिसके लिए iPhone काम से संबंध। हेडसेट एक अन्य ऐप्पल डिवाइस के साथ वायरलेस रूप से संचार करने के लिए है, जो अधिकांश शक्तिशाली कंप्यूटिंग को संभालेगा।
के अनुसार सूचना , Apple ने हाल ही में 5-नैनोमीटर कस्टम चिप्स पर काम पूरा किया है जो हेडसेट में उपयोग के लिए निर्धारित हैं, और यहीं से कनेक्टिविटी विवरण आता है।
Apple ने एक चिप (SoC) पर मुख्य सिस्टम पूरा कर लिया है जो दो अतिरिक्त चिप्स के साथ हेडसेट को पावर देगा। सभी तीन चिप्स टेप-आउट चरण में आ गए हैं, इसलिए भौतिक डिज़ाइन पर काम पूरा हो गया है और अब परीक्षण उत्पादन का समय आ गया है।
एआई और मशीन सीखने की क्षमताओं के लिए एक तंत्रिका इंजन के बिना, चिप्स ऐप्पल के मैक और आईओएस उपकरणों में उपयोग किए जाने वाले चिप्स के रूप में शक्तिशाली नहीं हैं। चिप को वायरलेस डेटा ट्रांसमिशन, कंप्रेसिंग और डीकंप्रेसिंग वीडियो और अधिकतम बैटरी जीवन के लिए पावर दक्षता के लिए अनुकूलित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
हालांकि आईओएस डिवाइस के साथ काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, हेडसेट में सीपीयू और जीपीयू है, इसलिए एक मौका है कि इसमें सीमित कार्यक्षमता के साथ एक स्टैंडअलोन मोड हो सकता है।
TSMC उन चिप्स का निर्माण कर रहा है जिनका उपयोग हेडसेट में किया जाएगा, और कहा जाता है कि बड़े पैमाने पर उत्पादन कम से कम एक वर्ष दूर है। पहला एआर/वीआर हेडसेट 2022 तक जारी किया जा सकता है, लेकिन अगर डिवाइस पर काम समय पर पूरा नहीं होता है तो लॉन्च को भी पीछे धकेला जा सकता है।
सूचना यह भी सुना है कि हेडसेट के लिए इमेज सेंसर और डिस्प्ले ड्राइवर पर काम पूरा हो गया है, और TSMC अभी भी इमेज सेंसर के बड़े आकार को देखते हुए मुद्दों पर काम कर रहा है। TSMC उस उपज को बढ़ाने के लिए काम कर रही है जो उसे ट्रायल प्रोडक्शन के दौरान मिल रही है।
यह एआर/वीआर हेडसेट जो विकास में है, ऑगमेंटेड रियलिटी स्मार्ट ग्लास के एक सेट से अलग है जिस पर काम चल रहा है। चिकना, छोटा स्मार्ट चश्मा हेडसेट का अनुसरण करेगा और 2023 में लॉन्च होने की उम्मीद है।
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