लंबे समय से प्रतिद्वंद्वी इंटेल और एएमडी सेना में शामिल हो रहे हैं नई 8वीं पीढ़ी की एच-सीरीज इंटेल मोबाइल प्रोसेसर का उत्पादन करने के लिए एएमडी से दूसरी पीढ़ी की उच्च बैंडविड्थ मेमोरी और कस्टम-निर्मित असतत ग्राफिक्स के साथ जोड़ा गया, इंटेल ने आज घोषणा की।
एक नई सेब घड़ी कितनी है
नए एच-सीरीज़ चिप्स के लिए, जो एक एकल प्रोसेसर पैकेज में उपरोक्त सभी घटकों को पेश करता है, इंटेल अपने एंबेडेड मल्टी-डाई इंटरकनेक्ट ब्रिज (ईएमआईबी) का उपयोग कर रहा है, एक पावर-शेयरिंग फ्रेमवर्क जो मानक सिलिकॉन पदचिह्न को कम करता है। मदरबोर्ड पर मानक असतत घटकों के आधे से अधिक।
इस नए डिजाइन के केंद्र में ईएमआईबी है, जो एक छोटा बुद्धिमान पुल है जो विषम सिलिकॉन को बेहद करीब से सूचना को जल्दी से पारित करने की अनुमति देता है। ईएमआईबी ऊंचाई के प्रभाव के साथ-साथ विनिर्माण और डिजाइन जटिलताओं को समाप्त करता है, छोटे आकार में तेज, अधिक शक्तिशाली और अधिक कुशल उत्पादों को सक्षम करता है। यह पहला उपभोक्ता उत्पाद है जो ईएमआईबी का लाभ उठाता है।
इंटेल ने सभी पैकेज तत्वों के बीच सूचनाओं के समन्वय के लिए असतत जीपीयू के लिए अद्वितीय सॉफ्टवेयर ड्राइवर और इंटरफेस भी विकसित किए हैं, तापमान और बिजली वितरण के प्रबंधन के साथ-साथ सिस्टम डिजाइनरों को प्रदर्शन गेमिंग जैसे विशिष्ट कार्यों के लिए प्रोसेसर और ग्राफिक्स के बीच पावर शेयरिंग को अनुकूलित करने की इजाजत देता है।
इस सहयोग के माध्यम से, इंटेल और एएमडी एक चिप बनाने का लक्ष्य बना रहे हैं जो छोटे फॉर्म फैक्टर में प्रदर्शन-स्तर के प्रोसेसर और असतत ग्राफिक्स के बेहतर संयोजन के माध्यम से पतले, हल्के, अधिक शक्तिशाली मोबाइल उपकरणों को सक्षम करेगा। अंतिम लक्ष्य ऐसे लैपटॉप बनाना है जो पतले और पोर्टेबल हों, लेकिन फिर भी गंभीर गेमिंग और अन्य GPU गहन कार्यों को संभालने के लिए पर्याप्त शक्तिशाली हों।
मैकबुक के लिए एप्पलकेयर कितना है
साझेदारी एएमडी और इंटेल को हाई-एंड लैपटॉप/कॉम्पैक्ट डेस्कटॉप मार्केट में एनवीडिया के साथ बेहतर प्रतिस्पर्धा करने की अनुमति देगी।
हालाँकि, अभी भी चिप के बारे में बहुत सारे अज्ञात हैं, और इंटेल का कहना है कि भविष्य में और जानकारी उपलब्ध होगी। नई तकनीक का उपयोग करने वाली पहली मशीनें 2018 की पहली तिमाही में जारी की जाएंगी।
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